MOTOWIEDZA - Internetowa Księgarnia Motoryzacyjna
Katalog » ELEKTRONIKA I TELEKOMUNIKACJA
Witamy w Księgarni Motowiedza! Sprzedajemy literaturę techniczną i motoryzacyjną wydawnictw: Auto, WKŁ, Haynes, Motomarketing i AutoElektro. Oferujemy książki typu sam naprawiam samochód, budowa i eksploatacja oraz obsługa i naprawa. Zapewniamy szybką dostawę oraz konkurencyjne ceny - Serdecznie zapraszamy do zakupów!
Wyszukiwarka


Zaawansowane wyszukiwanie
Koszyk
Twój koszyk jest pusty
Wybierz kategorię
- Dane naprawcze
- Diagnoza i regulacja silnika
LUDZIE TWORZĄCY HISTORIĘ MOTORYZACJI
Wydawnictwo
Towar dnia
136,00 zł
88,30 zł
Ostatnio oglądane
Wybierz markę swojego auta
AUDI książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik CITROEN książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik BMW książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik DAEWOO książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik FIAT książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik FORD książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik FSO książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik HONDA książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik MAZDA książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik MERCEDES książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik OPEL książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik NISSAN książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik PEUGEOT książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik RENAULT książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik SEAT książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik TOYOTA książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik SKODA książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik VOLKSWAGEN książka napraw, instrukcja obsługi i poradnik
Język
PolskiEnglish
Informacje o produkcie
PROJEKTOWANIE UKŁADÓW SCALONYCH CMOS PROMOCJA!
Dostępność: Wysyłka w ciągu 24h
Dostępna ilość: 3
Wydawnictwo: Wydawnictwo WKŁ
Autor
ISBN
978-83-206-1792-4
Liczba stron
268
Oprawa
miękka
Format
B5
Rok wydania
2010
Język
polski
Cena
Ilość
54,60 zł
45,18 zł

OPIS
PRODUKTU

PROJEKTOWANIE UKŁADÓW SCALONYCH CMOS
Grupa: podręczniki

Podręcznik poświęcony podstawowym zagadnieniom z zakresu projektowania układów scalonych CMOS, obecnie powszechnie stosowanym we wszystkich dziedzinach przemysłu, telekomunikacji, medycynie i wielu innych. Podano podstawowe wiadomości dotyczące tranzystorów MOS i elementów stosowanych w technologii CMOS, a także opis oprogramowania wspierającego hierarchiczne projektowanie układów scalonych. Przedstawiono projektowanie układów scalonych metodami bottom-up (od pojedynczego elementu do układu) oraz top-down (od funkcji układu do jego fizycznej realizacji).

Odbiorcy książki
Studenci wydziałów elektroniki, telekomunikacji i informatyki wyższych uczelni technicznych, studenci wydziałów informatyki uniwersytetów, słuchacze studiów doktoranckich i podyplomowych..

PROJEKTOWANIE UKŁADÓW SCALONYCH CMOS

Spis treści:

Słowo wstępne 9

1. Wprowadzenie

2. Wytwarzanie układów scalonych - od pomysłu do testów - kurs w pigułce
2.1. Pomysł 16
2.2. Schemat i symulacje wstępne 17
2.3. Topografia i sprawdzenie reguł geometrycznych 17
2.4. Ekstrakcja elementów podstawowych i porównanie ze schematem 19
2.5. Ekstrakcja elementów podstawowych i pasożytniczych oraz przeprowadzenie symulacji 20
2.6. Fabrykacja i testy gotowej struktury 20
2.7. Podsumowanie kursu w pigułce 22

3. Układy CMOS
3.1. Tranzystory MOS 23
3.2. Tranzystor dyskretny a tranzystor jako podstawowy element układu scalonego 27
3.3. Pasożytnicze pojemności w układach CMOS 29
3.4. Parametry układów cyfrowych 32
3.4.1. Charakterystyka przejściowa i marginesy zakłóceń 33
3.4.2. Obciążalność bramki 35
3.4.3. Właściwości dynamiczne 35
3.4.4. Konsumpcja energii 36
3.4.5. Współczynnik Delay-Power Product (DP) 41
3.5. Podstawowe elementy CMOS 41
3.5.1. Inwerter 41
3.5.2. Bramka NAND 52
3.5.3. Bramka NOR 56
3.5.4. Bramki AOI i OAI 60
3.5.5. Bramka XOR 61
3.5.6. Bramka transmisyjna 62
3.5.7. Bufor trójstanowy 62
3.5.8. Przerzutniki 63

4. Oprogramowanie wspierające hierarchiczne projektowanie układów scalonych

5. Projektowanie układów scalonych metodą od szczegółu do ogółu
5.1. Schemat układu - od tranzystorów do systemu 71
5.2. Weryfikacja funkcjonalna 78
5.3. Tworzenie topografii 85
5.3.1. Reguły projektowe, czyli kompromis uzysku produkcji i wydajności systemu 85
5.3.2. Parametry elektryczne warstw 95
5.3.3. Połączenie układu scalonego ze światem zewnętrznym 106
5.3.4. Przykładowe topografie 112
5.4. Weryfikacja topografii i przesłanie układu do produkcji 114

6. Projektowanie układów scalonych metodą od ogółu do szczegółu
6.1. Cykl projektowy układu scalonego metodą od ogółu do szczegółu 118
6.2. Programowanie, kompilacja i symulacja działania układów za pomocą języków opisu sprzętu 119
6.3. Synteza logiczna 122
6.4. Komórki standardowe i automatyczne generowanie topografii 124

7. Produkcja układów scalonych
7.1. Wytwarzanie struktury półprzewodnikowej 130
7.1.1. Wytwarzanie monokryształu 131
7.1.2. Defekty struktur monokrystalicznych 133
7.1.3. Kształtowanie elementów elektrycznych 138
7.1.4. Nanoszenie warstw 138
7.1.5. Defekty nanoszonych warstw 151
7.1.6. Kształtowanie warstw - proces, defekty 153
7.1.7. Domieszkowanie i wygrzewanie 161
7.1.8. Uproszczony proces produkcji struktury CMOS 165
7.2. Postęp technologii CMOS i przyszłość układów scalonych 169

8. Podstawy języka Verilog
8.1. Terminologia 175
8.2. Moduł i porty 176
8.3. Podstawowe konstrukcje języka Verilog 180
8.3.1. Typy danych 180
8.3.2. Skalary i wektory 183
8.3.3. Operacje na wektorach 185
8.3.4. Pamięci 187
8.3.5. Parametry 187
8.3.6. Zadania i funkcje 191
8.4. Składnia i konwencje języka Verilog 194
8.4.1. Słowa kluczowe 194
8.4.2. Identyfikatory 194
8.4.3. Komentarze 195
8.4.4. Znaki białe 195
8.4.5. Stałe 195
8.5. Przeprowadzanie i kontrola symulacji 197
8.5.1. Czas i opóźnienia 197
8.5.2. Moduł testowy 198
8.5.3. Zadania i funkcje systemowe 198
8.5.4. Dyrektywy kompilatora 199
8.6. Hierarchia 201
8.7. Poziomy abstrakcji modelowania 204
8.8. Projektowanie na poziomie kluczy i bramek 205
8.8.1. Elementy predefiniowane 206
8.8.2. Przykłady zastosowania 209
8.8.3. Własne elementy predefiniowane 212
8.9. Projektowanie na poziomie przepływu danych 217
8.9.1. Operatory 218
8.9.2. Przypisania współbieżne 221
8.9.3. Przykładowe zastosowania 222
8.10. Projektowanie na poziomie behawioralnym 225
8.10.1. Bloki proceduralne 225
8.10.2. Instrukcje warunkowe i wyboru 231
8.10.3. Pętle 234

9. Zjawiska elektrotermiczne w układach scalonych
9.1. Zjawiska termiczne w ciałach stałych 237
9.1.1. Rodzaje wymiany ciepła 238
9.1.2. Równanie przewodnictwa ciepła w ciałach stałych 240
9.1.3. Rozwiązanie równania przewodnictwa ciepła w ciałach stałych, opisującego warunki pracy obudowanych układów scalonych w stanie ustalonym 243
9.2. Analiza interakcji elektrotermicznych w układach scalonych 245
9.2.1. EThS - narzędzie do przeprowadzania symulacji elektrotermicznych w stanie ustalonym 246
9.2.2. Thermtest - prototypowy układ scalony do weryfikacji zjawisk elektrotermicznych w układach scalonych 247
9.2.3. Dopasowanie i weryfikacja modeli elektrotermicznych na podstawie pomiarów układu testowego Thermtest i symulacji w środowisku EThS 251
9.2.4. Przykładowe symulacje elektrotermiczne 256

Spis literatury 259 
 
Książka opisująca tematykę projektowania układów scalonych CMOS - polecamy!


Książka w całości, ani we fragmentach nie może być skanowana, kserowana, powielana bądź rozpowszechniana za pomocą urządzeń elektronicznych, mechanicznych, kopiujących, nagrywających i innych, w tym również nie może być umieszczana ani rozpowszechniana w postaci cyfrowej zarówno w Internecie, jak i w sieciach lokalnych bez pisemnej zgody posiadacza praw autorskich.

PRODUKTY
POKREWNE

Produkty Pokrewne/Powiązane
Andrzej Skorupski, Marek Pawłowski
Podstawy klasycznych metod projektowania prostych układów logicznych, sposoby projektowania złożonych układów w strukturach mikroprogramowalnych, z wykorzystaniem systemów mikroprocesorowych i z wykorzystaniem układów programowalnych, produkcję i wykorzystanie układów programowalnych CPLD i FPGA, programowe systemy wspomagania projektowania wraz z omówieniem poszczególnych etapów projektu, wybrane informacje dotyczące współczesnych języków opisu sprzętu (VHDL, Verilog i AHDL)

INNI KLIENCI
KUPILI RÓWNIEŻ

ZAPYTAJ O
PRODUKT

Zapytaj o szczegóły
Imię i nazwisko:
E-mail:
Twoje pytanie:
Wpisz kod widoczny na obrazku:
weryfikator

GALERIA

Galeria

PŁATNOŚĆ
I WYSYŁKA

PŁATNOŚĆ I WYSYŁKA TOWARU

W chwili obecnej Klient ma do wyboru następujące formy płatności oraz opcje dostawy:
  • Przesyłka krajowa
    • Przedpłata na konto Płatność można dokonać wpłacając bądź przelewając pieniądze na nasze konto w mBank. Wybierając tę opcję do ceny towaru, należy doliczyć 11,00 PLN tytułem kosztów wysyłki.
    • Przesyłka pobraniowa Zapłata za zakupiony towar następuje przy odbiorze przesyłki (u listonosza). W tym przypadku do ceny towaru doliczyć należy 15,00 PLN tytułem kosztów wysyłki.
  • Przesyłka zagraniczna (na terenie Europy) - Jedyną akceptowaną formą płatności w tym przypadku jest wpłata bądź przelew na konto. Koszt wysyłki takiego zamówienia wg cennika Poczty Polskiej uzależniony jest od wagi danej przesyłki. Przed zakupem obowiązkowo wymagany jest kontakt z Biurem Obsługi Klienta, w celu zważenia przesyłki i wyceny dokładnego kosztu wysyłki.
  • Odbiór osobisty - Odbiory osobiste możliwe w siedzibie firmy: ul. Bohaterów Studzianek 13/5; 26-670 Pionki po wcześniejszym kontakcie z Biurem Obsługi Klienta.
Paczki wysyłamy codziennie w dni robocze (od poniedziałku do piątku) za pośrednictwem Poczty Polskiej.
Wszystkie ceny są cenami brutto i zawieraja podatek VAT.

OPINIE O
PRODUKCIE

Dodaj Komentarz
Ocena
Wpisz kod widoczny na obrazku:
weryfikator
© MOTOWIEDZA. Wszelkie Prawa Zastrzeżone. All Rights Reserved.